SikoBV | UV curing & light activated epoxy adhesives

DELO-KATIOBOND is een één componentige UV-uithardende of licht-activerende epoxy en wordt door het bestralen met UV- of zichtbaar licht in seconden geactiveerd. Een van de belangrijkste voordelen van DELO-KATIOBOND is de mogelijkheid om de lijm vooraf te activeren. Daardoor kan men niet transparante materialen lijmen. Door de temperatuur tijdens of na het belichten te verhogen, kan met het uitharden versnellen.

Kenmerken

Toepassingsbebieden

  • Activatie binnen enkele secondes voor korte doorlooptijden in de productie
  • Geschikt voor ondoorzichtbare materialen
  • Breed temperatuurbereik
  • (toeleveranciers) Automobiel industrie
  • Optisch verlijmen (optical bonding
  • Semiconductor packaging
  • Smart card / RFID
  • Elektronica
  • Organic Electronics

Product

Viscosity

 

(mPas)

Compression shear strength (MPa)

Tensile strength

(MPa)

Characteristics

glass /glass

glass /Al

glass /FR4

4552

1.200

24

17

27

24

Good flow behavior, hard composite, fast curing

KB554

1.500

31

22

21

16

Good flow behavior, tough-elastic, tension-equalizing, fast curing

4557

3.500

10

9

14

6

Good flow behavior, tough-hard

4578

12.400 thix

27

20

20

21

Medium-viscous, hard composite, fast curing

4591

23.000 thix

20

15

19

8

Medium-viscous, tough-elastic, tension-equalizing

4594

32.000 thix

25

20

18

31

Fills gaps, hard composite, fast curing

45952

32.000 thix

30

13

19

18

Fills gaps, tough-elastic, tension-equalizing

4597

48.000 thix

10

10

11

4

Fills gaps, tough-hard

AD640

9.000 thix

22

16

20

45

Medium-viscous, very fast build-up of adhesion, very good chemical resistance, low water absorption, low ion content, very low out gassing

OB642

9.500

23

16

12

46

Fast build-up of adhesion, high TG, high optical transparency and yellowing resistance

4670

4.800

35

10

35

30

Good flow behavior, low water absorption, very low ion content, chip encapsulation compound

DF698

180.000 thix

28

12

23

32

Very steady, low water absorption, very low ion content, Dam for chip encapsulation compounds

OB678

60.000

15

11

12

37

Fast build-up of adhesion, good adhesion and humidity resistance on stainless steel

Other adhesive products in the DELO® KATIOBOND® serie are:
4653, GE680, LP655, LP686, OB665